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TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

Wir als Spezialist der zerspanenden Metallbearbeitung werden immer häufiger im Rahmen unseres Projektmanagements in Neuentwicklungen unserer Kunden unmittelbar mit eingebunden. Dies beginnt bei der Suche nach den optimalen Fertigungsmethoden, geht weiter über die Werkstoffauswahl sowie die geeignetsten Härtemethoden und schließt uns bei der FMEA direkt mit ein. Mit der Fertigung von Prototypen stellen wir die ersten Teile vor und sind bei den ersten Feldversuchen vor Ort. Die Bemusterung schließt letztendlich diese gemeinsame Entwicklung von Ideen ab. Unser Kunde ist damit nicht nur unser Auftraggeber, sondern wir stellen ihm unser gesamtes Know-how zur Optimierung seiner Weiterentwicklungen und der Kostenreduzierung zur Verfügung. Wir leisten auf diesem Wege mit unseren Ideen aus der Praxis einen wichtigen Beitrag zur Verbesserung der Wettbewerbsfähigkeit unserer Kunden. Dabei sind für uns Geheimhaltung und Vertraulichkeit von Produkten und Projekten unserer Kunden oberstes Gebot.